7月10日，广东天承科技股份有限公司（简称：天承科技）于科创板上市，其发行价格为55元/股，对应的市盈率为59.61倍，募资净额约7.07亿元。

（可比上市公司估值水平，图片来源：上市公告书）

盘面上，N天承（688603.SH）大幅高开，盘中股价涨超60%，截至发稿总市值约51亿元。

(资料图)

公司成立于2010年，主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，公司产品主要应用于高端PCB的生产。

截至本次发行前，公司无控股股东，第一大股东为天承化工，持股22.15%；此外，广州道添、童茂军持股21.70%、19.51%，其中童茂军为公司的实际控制人，其实际支配公司41.21%的股份表决权。

据统计，2021年中国大陆PCB产值达441.50亿美元，PCB专用电子化学品约为140亿元人民币，天承科技于2021年的营业收入为3.75亿元，市场占有率约为2%-3%。

根据CPCA发布的市场分析，国内的PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条，其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品，天承科技在国内市场的份额仅次于安美特，剩余的国内高端市场由超特、陶氏杜邦等公司占据。

经营业绩方面，2020年至2022年，公司的营业收入分别为2.57亿元、3.75亿元、3.74亿元，相对应的归母净利润分别为3878.01万元、4498.07万元、5463.99万元。

（主要财务数据及指标，图片来源：招股书）

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为1.05万元、-472.74万元、7261.21万元，均低于同期净利润水平，主要原因是公司客户的账期相对较长，且使用银行承兑汇票结算比例较大，导致公司销售回款周期较长。

同时，公司采购原材料多为大宗原物料(主要材料为硫酸钜)，硫酸采购价格上涨，一般需要现款采购或者账期较短；供应商和客户的结算周期不同导致经营活动产生的当期现金流量净额低于净利润。

公司预计2023年上半年的营收约为1.5亿元至1.8亿元，同比变动-20.33%至-4.40亿元，预计归母净利润为2500万元至3000万元，同比变动-5.87%至12.95%。公司预计收入下滑，主要是由于2023年以来国际钯价呈下降趋势，导致公司与水平沉铜专用化学品包线模式客户结算时确认的钜附加费或活化剂附加费下降。

2019年至2022年，公司的主营业收毛利率分别为43.49%、32.08%、28.33%、31.39%，呈现先降后升的态势，其中2019年至2021年远低于可比上市公司的毛利率水平，而2022年由于原材料采购价格下降且毛利率较高的电镀专用化学品收入占比提高，公司毛利率有所上升。

（主营业务毛利率与可比上市公司的对比情况，图片来源：招股书）